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UV膠是許多產業採用的黏著劑，本文將介紹UV膠是什麼，透過原理和優勢說明，帶出UV膠用途和產業應用方向，最後回答常見問題。如有採買工業用UV膠需求，台灣積水化學推出多種性能各異的產品，推薦前往選購！

散熱片是電子設備維持穩定運作的關鍵，本文將帶來詳盡的散熱片介紹，包含散熱片原理與各種常見的散熱片材質特性。文中更針對不同散熱片種類進行比較、解惑常見問題，最後介紹散熱片推薦廠商，助您解決設備過熱難題。

Debond為先進製程核心之一，本文將從Temporary bond與Debonding定義開始，說明TBDB為何、比較雷射及機械等Debonding技術原理。深入剖析3大Debond半導體應用，協助掌握其在晶圓減薄與封裝中的重要性。

半導體製程有哪些步驟？現代電子設備必不可少的晶片是如何被製造出來的？想要了解半導體的祕密，首先要從半導體是什麼，以及半導體的原理談起。本文將介紹半導體製程順序、產業鏈與關鍵的封裝材料，並回答常見問題。

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我們搬家囉！2025年1月13日之後新址：台北市中山區松江路169號3樓（松江商業大樓）

We will exhibit at Advanced Packaging and Chiplet Summit.

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IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024