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散熱片是什麼？本文將介紹散熱片的原理、材質，並根據散熱片種類說明各自的特性與應用領域，最後加碼介紹散熱膏、散熱脂並回答常見問題。無論是自用電腦、商用儀器或製程有散熱需求，都推薦選台灣積水化學散熱片！

Debond是什麼？為何先進製程如此講究TBDB？本文將說明Temporary bond和Debonding的定義、流程和常見技術，並介紹Debond半導體產業的應用方式。您在物色先進製程的Debond材料嗎？推薦台灣積水化學！

半導體製程有哪些步驟？現代電子設備必不可少的晶片是如何被製造出來的？想要了解半導體的祕密，首先要從半導體是什麼，以及半導體的原理談起。本文將介紹半導體製程順序、產業鏈與關鍵的封裝材料，並回答常見問題。

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我們搬家囉！2025年1月13日之後新址：台北市中山區松江路169號3樓（松江商業大樓）

We will exhibit at Advanced Packaging and Chiplet Summit.

(Academic Presentation & Booth Exhibition)
IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024

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