在對於生產效率和精度要求越來越高的今天，黏著技術已不再只是輔助，而是影響品質與良率的關鍵因素。UV 膠憑藉光引發劑成分，讓膠體必須經過紫外線照射才能固化，使黏合過程變得更可控、應用更具彈性，逐漸成為各產業常用的黏著劑。下面將從 UV 膠的基本成分與固化原理談起，並進一步介紹它的優勢，協助您建立對 UV 膠性能的完整理解。

（一）UV 膠是什麼？成分有哪些？

UV 膠是一種必須經紫外線（UV）照射，才會快速硬化的光固化黏著劑，因此在使用上比一般在短時間內便自動風乾黏合的黏著劑方便，更適用於講求細緻精確、需反覆微調至完全正確位置的黏合情境，再加上固化速度快、透明度高、耐黃變等特性，目前廣泛應用於美業、電子、光學、醫療與精密組裝等領域。

UV 膠的主要成分包含光敏樹脂、光引發劑、活性稀釋劑，也可依需求加入不同助劑，如改質劑、流平劑、抑制劑，來改變韌性、流動性、耐熱性等方面的表現。當配方中的光引發劑吸收 UV 光能後，便會啟動聚合反應，使膠體迅速固化。

光敏樹脂：光敏樹脂（如丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯）是膠體的主體結構，固化後形成堅固的三維網狀骨架，決定黏著力、耐熱性與機械強度。
光引發劑：光引發劑會在吸收紫外光後，分解或激發產生高活性的反應物如自由基或陽離子，啟動分子間彼此連結、延伸、交聯的聚合反應，進而固化。由此可見，光引發劑是決定固化速度與效率的關鍵。
活性稀釋劑：活性稀釋劑又稱為單體，用來調整黏度與流動性，也會共同參與聚合，使成品更致密，兼具良好的濕潤性。

透過這 3 者的配比調整，可以製作出針對不同用途和強度的 UV 膠。一般來說，較低強度的 UV 膠用於手作中貼合塑膠片、金屬片等環節，而高強度的 UV 膠主要用於工業加工，如半導體、電子、光學領域等，也有用於醫療產業和美業的例子，如補牙材料固化和光療美甲。

（二）UV 膠固化黏合原理解析

光敏樹脂本身含有可聚合的化學鍵（如 C=C 雙鍵），但在常溫與未受刺激的狀態下，它不會自行反應，必須依靠光引發劑啟動固化流程。當膠體暴露於特定波長（依產品而異）的紫外線後，光引發劑吸收光能後會分解或活化，釋放出自由基或陽離子，這些活性粒子會與立即光敏樹脂分子發生反應，攻擊光敏樹脂末端的雙鍵，使其產生活性端，促使原本分散的樹脂結構開始互相連結，亦即進行鏈增長與交聯反應，逐漸固化。

由於配方中的單體也帶有可聚合雙鍵，因此同樣會遭到「攻擊」並接入聚合網路。單體分子體積小、流動性高，不僅能填補樹脂之間的空隙，也能提供額外交聯點，提升固化後的密度與強度。這個反應能在數秒至數十秒內完成，使 UV 膠從液態轉為高強度固態，牢牢黏著基材，滿足快速固定與結構穩定的應用需求。

（三）UV 膠為何成為不同產業都愛用的黏著劑？6 大優勢一次看

固化速度極快：UV 膠只需照射特定波長的紫外光，即可在數秒至數十秒內由液態迅速轉為固態，完成穩定黏合。相較傳統需長時間等待乾燥或加熱固化的黏著劑，能大幅縮短作業時間，跟上越來越快的生產步調。
固化條件可精準控制：UV 膠在未照光前不會發生固化反應，操作人員可先進行定位、校正與微調，待位置確認後再進行照光固化。這項特性有助於提升組裝精度與良率，對於精密零組件製程尤為重要。
避免熱製程：相比起熱固化黏著劑，光固化黏著劑使用過程無須加熱，減少熱製程對元件損害的風險，即使是耐熱性較低的塑膠材質、電子元件也一樣適用。
高透明度與光學穩定性：多數 UV 膠在固化後可呈現高透明、低霧度的外觀，且不易隨時間產生黃變或霧化現象，能維持良好且穩定的光學品質。
無溶劑配方：UV 膠不含揮發性溶劑，固化過程中不需等待溶劑揮發即可成型，VOC （揮發性有機化合物）排放低，化學組成更潔淨、安全，降低環境汙染。
機械與化學性能優良：經固化後的 UV 膠可形成高交聯密度的網狀結構，具備良好的黏著強度、耐衝擊性與耐化學性，能因應不同產業對耐久性與可靠度的要求，適用範圍相當廣泛。

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二、UV 膠用途有哪些？工業用 UV 膠 4 個應用方向一覽

正因為 UV 膠有著上述種種優勢，目前已在不同的產業中獲得廣泛應用，成為組裝、保護、封裝、結構補強等加工環節中常用的黏著劑。以下將聚焦工業用 UV 膠的實際用途，從半導體、光學、電子到醫療器材等 4 類行業方向切入，說明它在不同產業中所扮演的角色與帶來的價值。

（一）半導體製作

在半導體製程中，製程節拍與定位精度是影響良率的關鍵因素。UV 膠常應用於晶片貼附（Die Attach）、晶圓切割時的保護固定、晶圓表面保護膜等不同環節，由於固化時機可精準控制，可先完成定位與對準，再透過照光快速固化，有助於減少製程等待時間與位移風險，封裝穩定性更佳，整體產線效率也能有所提升。

（二）光學元件製作

光學組件對透明度與光學穩定性等要求極高，而 UV 膠正好能滿足這些嚴苛條件。它常用於鏡片貼合、光導板製作、稜鏡黏接、顯示器與鏡頭模組封裝，以及各種光學結構的精準固定。由於 UV 膠在未固化前具備良好流動性，可進行微米級對位；照光後則迅速固化，避免元件因等待時間而產生偏移，再加上不易黃變、霧化的特點，使產品的光學精度更有保障。

（三）電子元件製作

在電子製造領域，UV 膠可用於 SMT 補強、元件定位固定、連接器與揚聲器結構補強、OLED 螢幕防濕封裝、局部灌封與防護等應用。其優勢在於固化迅速、強度高、耐震動與具有良好的電氣絕緣性，能在有限空間內提供可靠保護。此外，因為固化方式可控，UV 膠特別適合高速自動化產線，可搭配點膠設備、燈源模組等形成節拍式加工流程，提升生產效率並降低不良率。

（四）醫療器材製作

醫療級 UV 膠能在不經加熱和無溶劑的條件下固化，不會對塑膠、感測元件或生物材料造成損害，並能符合 ISO 10993 生物相容性標準，因此適用於製作輸液管接頭、透明外殼封裝、血液分析晶片、微流體裝置、感測模組等一次性或高精密醫療設備。快速固化特性也能縮短製程時間，降低製造過程中的汙染風險，有利於提升產能與衛生管理。

※並非每一種 UV 膠都符合生物相容性標準，如有醫療器材生產需求，請務必事前確認。

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三、工業 UV 膠強度有多高？UV 膠常見問題解惑

關於 UV 膠，除了應用場景，強度、黏度、使用方式、注意事項和膠體選擇往往是最多人好奇的問題。下面就以常見問答的形式，說明工業用 UV 膠的強度與黏度概念、正確使用流程、溢膠處理方式，並比較 UV 膠與 AB 膠在性能與製程上的差異，助您在選擇和使用黏著劑時更得心應手。

Q1：工業 UV 膠強度和黏度約多少？

想要了解 UV 膠有多「黏」，首先要釐清「強度」和「黏度」2 個概念：

強度：強度用來描述 UV 膠在完成固化後對外力作用的承受能力，它反映的是膠層在實際使用狀態下，是否能長時間維持結構穩定，避免因外力、震動或應力集中而產生脫落或破壞，與材料最終的可靠度與耐久性密切相關。
黏度：黏度是指 UV 膠在未固化前的流動特性，會直接影響點膠、塗布與填縫時的操作表現，黏度越低越容易流動。黏度屬於加工與製程階段的重要參數，本身並不直接代表固化後的機械強度。

工業 UV 膠的強度通常以 MPa（每平方公分承受 10 公斤的力）表示，多數丙烯酸酯系 UV 膠的剪切強度約 3～10 MPa，具備良好的耐受外力能力。而黏度則以 CPS （液體抵抗流動的阻力，水為 1 CPS）表示，範圍依配方差異極大，一般約為 30～300,000 CPS。低黏度 UV 膠流動性佳，容易滲入細小間隙或複雜結構；高黏度 UV 膠則較不易流動，有助於在立面或立體結構中保持形狀、避免溢流。

Q2：UV 膠用法是什麼？有哪些注意事項？

UV 膠的基本使用流程通常為：點膠 → 對位 → 照光固化。

在實際操作過程中，應避免膠體於未定位完成前受到強光或紫外光照射，以防止局部提前固化，影響貼合品質。對位階段也需保持作業環境穩定，避免震動或位移，確保組裝精度與接著一致性。

進行照光固化時，應確認所使用的光源波長、光強度與照射時間符合產品與配方設計規範，若照射條件不足，可能導致固化不完全，進而影響最終的黏著強度與耐久性。若基材為高吸光性或不透明材質（如金屬、黑色塑膠）時，一般 UV 光難以有效穿透，需選用可見光固化型或延遲固化型的特殊配方，以確保膠體在遮光區域仍能完成固化反應。

Q3：UV 膠溢膠該如何處理？

未固化的溢膠可用軟布直接擦拭；若已部分固化，可先用刮片清除，再以溶劑如丙酮、酒精來輔助清潔。完全固化後的 UV 膠則屬惰性固體，不易分解和發生化學反應，需以刀片、精密夾具刮除，或用局部加熱軟化的方式，才能較好地移除。

為了避免溢膠影響外觀或光學性能，建議在點膠時嚴密膠量，並借助限位結構來限制元件的位置，以免偏移造成膠體溢流，或採用自動化點膠治具取代人工點膠，降低因操作失當而導致溢膠的機率，提升生產品質。

Q4：UV 膠和 AB 膠的差別是什麼？

UV 膠是單液型膠體，開管後可直接使用、無須混合，透過紫外光光源啟動反應，可在數秒至數十秒內完成固化並形成穩定黏著結構，適合用於高速生產和精密製程。不過，其使用前提為膠體必須能有效接受光照，對於完全遮光或不透明材質，需搭配特殊配方才能確保固化完整。

AB 膠（雙組份環氧膠）則透過 2 種組分混合後的化學反應固化，機械強度高、耐熱性佳，且對不透明材質黏著性出色，不過由於固化時間較長、內應力較高，在操作上較受限制，較適合用於結構固定、重負載的產品之中。

	UV 膠	AB 膠（雙組份環氧膠）
膠體型態	單液型	雙組份（A、B 需混合）
固化方式	需經紫外光或特定波長光照射啟動固化	A、B 組分混合後發生化學反應固化
固化速度	快速，約數秒至數十秒	較慢，依配方為數分鐘至數小時
固化可控性	高，可在對位完成後再照光固化	低，混合後即開始反應，受可使用時間限制
適用材質	透明或可透光材質為主	不透明材質（如金屬、深色塑膠）表現穩定
透明度	高，多為透明或近透明	多為不透明或半透明
強度	中至高（依配方而定）	高，適合結構性接著
耐熱性	中	高
製程效率	高，適合自動化與高速產線	較低，需配合混膠與固化時間
常見應用	電子、光學、精密組裝	結構固定、重負載應用

四、工業用 UV 膠推薦SEKISUI 台灣積水化學，加工製程更高效可靠

在追求工業製程高精度與高效率的風潮中，UV 黏著劑的角色也變得越來越重要。SEKISUI 積水化學憑藉長年深耕高分子材料的研發實力，針對半導體、電子、光學與精密製造需求，提供性能穩定、配方成熟的 UV 黏著解決方案，協助客戶在高速生產環境中兼顧產品品質。

目前，我們根據不同的生產需求，設計了以下 3 大 UV 膠系列：

UV 遲延固化低透濕接著劑【Photlec E 系列】：具備特殊的延遲固化設計，照射紫外光後 5～30 分鐘內仍可微調位置，如需加速固化，則可藉由加熱硬化，兼顧不耐高溫材質和產線效能 2 類需求，使用者可自行調整，增加製程彈性。加上低透濕、低排氣的特性，進一步降低濕氣和多餘氣體影響元件運作或光學反應的可能性，讓封裝、防護、組裝等加工製程的成果更加可靠。
UV 接著劑【Photlec A 系列】：主打耐熱性與耐藥品性，兼具高透明度、高折射度、低透濕性，照射紫外光後馬上黏合，適用於光學元件製作、液晶器材封口、FPC 基板電極保護。
UV 濕氣固化接著劑【Photlec B 系列】：結合膠帶和黏著劑的優勢，在照射紫外光後膠體會變成半固體、初期黏著力高，方便操作細線塗布，同時避免了溢膠問題，並節省了壓合等待膠體乾燥的時間，加快產線效率。主要適用於智慧手機、光學元件、大型面板的固定。

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