在熱壓製程中，析出物少(污染性少)，阻膠性好，有各種厚度可供選擇。

用於半導體安裝的導電微粒，也可廣泛應用於液晶安裝領域

可控結構和厚度的紫外線UV照射噴墨材料。

耐熱性，耐藥品性優異的紫外線固化性（UV固化性）的烯丙基單組分樹脂，用於密封液晶注入口。

具備快速高頻通訊,降低訊號損失。適用於微細線路、多層高腳數、 高絕緣信賴性之高階載板製造。

具有優異的熱傳導性、作業性之散熱膠

具有高透光率10㎛到20㎛的超薄膜保護膠帶。可保護底片免受刮痕和灰塵異物附著。

在積層電路板製造過程中，保護各種電路板。因為是微粘型膠帶，容易再次剝離，可提高操作效率。

電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS，可以從接著體上剝離開來，以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開