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產品介紹

高熱傳導散熱片 MANION™系列

運用本公司的磁場定向技術,發揮炭素纖維所具有的高熱傳導率特性,一種相容了聚合物的柔軟性及附著性的石墨散熱片。能冷卻CPU、GPU、能量密度高的LED等高散熱部位。

產品介紹

此款高性能散熱片採用獨特的磁場定向技術,使碳纖維朝著厚度方向定向,以達到更高的熱傳導性。
此產品的熱傳導率高達35W/mK,比一般不銹鋼合金還高的熱傳導率,
可以因應廣泛的熱對策用途。薄膜、難燃、高耐熱型等,因應多樣需求。

透過本公司特有的磁場配向技術以使用碳纖維所具有的高熱傳導率
並兼顧了維持聚合物柔軟性密合性等特性的一款導熱墊片。
可冷卻CPU和GPU等高發熱部位。

「MANION-HST」是一款能夠製成薄膜使用的產品,可以做為凝膠的替代品使用。


碳素纖維的定向狀況
圖:碳素纖維的定向狀況

散熱片特性說明

 

PT-UT

PT-V

外觀

-

高熱傳導導熱片材PT-UT

高熱傳導導熱片材PT-V

特徴

-

雙面粘連

雙面粘連

硬度

JIS Type E

30

30

比重

-

1.8

2.4

體積抵抗値

Ω・cm

≧1×1010

≧1×1010

絶縁破壊電壓

AC kV/mm

>1.0

>0.9

耐電壓

AC kV/mm

>0.9

>0.8

熱傳導率※1

W/m・K

6

12

使用溫度範圍

-40~150

-40~150

阻燃性

UL 94

V-0

V-0

厚度

mm

0.5~3.0

0.5~3.0

※1 : ASTM D5470
表中的數值為實測值,非產品規格。 


MANION系列

 

MANION35(E20)

MANION50α

外觀

-

MANION35(E20)

MANION50α

特徴

-

雙面非粘著

雙面非粘著

硬度

JIS Type E

20

50

比重

-

2.4

2.4

體積抵抗値

Ω・cm

<500

<500

絶縁破壊電壓

AC kV/mm

<0.1

<0.1

耐電壓

AC kV/mm

<0.1

<0.1

熱傳導率※1

W/m・K

16

17

阻燃性

UL 94

V-0

V-0

厚度

mm

0.5~3.0

0.2~3.0

※1 : ASTM D5470
表中的數值為實測值,非產品規格。