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產品介紹
金屬鍍層微粒子 Micropearl™
粒徑均勻分布的金屬鍍層粒子可用於電子元件與基板之間的導通、熱傳導、形成間距等用途。
此外、它還是均勻粒度分布和兼具柔軟性地高性能輕量填充材。
此外、它還是均勻粒度分布和兼具柔軟性地高性能輕量填充材。
產品介紹
積水化學的微粒子是什麼
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塑膠系微粒子 Micropearl™ | 金屬鍍層微粒子 Micropearl™ |
具有均一粒徑分佈的塑膠粒子。
可廣泛應用於汽車零件、光學零件的間隙控制等多種用途。
透過各類金屬鍍膜,可進一步賦予更多功能。
積水化學提供「塑膠系微粒子 Micropearl™」與「金屬鍍層微粒子 Micropearl™」。
積水化學的Micropearl™具備高品質,並可依據尺寸、硬度、顏色、金屬種類等客製化調整,
以滿足客戶需求。
金屬鍍層微粒子 Micropearl™
系列:AU五大特性與性能
- 擔心接觸物受損?
- 尋找可穩定導通的材料?
- 希望減少黏合不均?
![]() 均一性 | ![]() 分散性 | ![]() 柔軟性 | ![]() 彈性 | ![]() 客製化 |
獨家粒子製造技術, 實現高精度粒徑分佈 | 輕量化材料, 能均勻分散於 樹脂與漿料中 | 減少對周邊材料的損害, 提升導電部位的 接觸面積,降低電阻 | 透過形狀記憶控制, 提高對外部影響的可靠性 | 可依用途調整硬度、彈性與表面處理, 提供客製化建議 |
可替代產品・技術
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金屬填料 | 碳黑填料 | 金屬箔貼合材料 | 金屬箔集電體 |
若對這些材料有疑慮,請考慮我們的產品!
適用領域
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半導體IC | EV電動車零件的電磁波屏蔽 | 各種電子零件 | 鋰離子電池(LIB) |
ACF(異方性導電薄膜)組成材料
課題
隨著智慧型手機和電視等顯示設備的高精細化,近年來為了實現全面顯示,進行了窄邊框、可折疊、可彎折軟性螢幕等設計,這些設計需要實現更小型化和精細化的元件。實現這些目標的是使用ACF進行組裝,並且使用的導電粒子必須具備更高的品質。
SEKISUI's Solution
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積水化學的ACF用導通填充材市占率為業界第一名 ※ 社內調查資料
金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU的回彈力與綁定劑的收縮力使其能與電極接觸且密合, 進而穩定電氣導通。 |
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硬質樹脂核心粒子 | 柔軟樹脂核心粒子 |
可輕鬆均勻的控制黏著層、液體層及所需空間的厚度能夠保證平坦度和平行性,抑制自硬化收縮引起的變形(提升信頼性)/防治光學軸偏移/均勻散熱/提升應力分散感測器的靈敏度等。 例)積層晶片/光學元件/感測器/液晶材料/通信模組相關元件黏著/玻璃黏著等。
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作為電磁波屏蔽材料
課題
隨著汽車的安全性要求提升和自動駕駛技術的發展、ADAS先進駕駛輔助系統的搭載數量和EV電動車的普及化,預計各種控制系統的數量都會增加。然而, 這些系統之間的電磁干擾可能會造成性能下降或系統停機,這已被視為重大風險。
為此,將電磁波屏蔽功能集成到樹脂外殼中將變得更為常見,
但例如從製作普通樹脂外殼後再進行金屬塗層的方法,可能會增加製程步驟並導致車輛重量增加。
SEKISUI's Solution
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異種材料導通接合
課題
近年來,對異種金屬或各種材料進行接合的需求日益增加。特別是當需要在維持金屬間導通的情況下進行大面積接合時,通常需要較強的力或熱,這可能會導致薄金屬箔破裂或出現針孔。
因此,作為簡便的接合方法,市面上出現了導電接著劑,但這也帶來了厚度控制困難、需要添加大量填料來確保導通的問題。
SEKISUI's Solution
- 過添加與目標膜厚度相當的均勻金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,預期能以最低添加量達到最穩定的上下導通。
- 由於添加量較少,能維持接著力和成型性。
- 通過適當設定添加量,預期還能提供間隔功能。
- 由於比重較低,能夠輕鬆實現均勻分散。
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使用不均勻填充材進行上下導通的示意圖 | 使用單一均勻的金屬鍍層微粒子 Micropearl™進行上下導通示意圖 |
金屬種類選擇
代表性金屬種類:
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若您有其他金屬的鍍層需求, 歡迎隨時與我們聯繫 ※ 顏色僅供參考,實際顏色可能有所不同 |
硬度控制比較
可以透過控制塑膠粒子和金屬膜調整硬度和回彈率

體積電阻比較 | Ni鎳鍍膜的防鏽處理效果 |
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透過獨特的防鏽處理以實現鎳鍍膜的高耐蝕性 |
※ 樹脂核心10μm的驗證參考值。
※ 以上為參考值,粒徑與金屬膜厚度會有所變化。
與金屬粉末的比重比較
由於比重較金屬粉末低,因此可在複合材料中抑制沉降,並實現材料輕量化。
比重 | Ni | Au | Cu | Ag |
Micropearl™ AU | 1.9 | 2.2 | 2.1 | 2.7 |
金屬粉末 | 8.9 | 19.3 | 8.9 | 10.5 |
※ 上述數值非標準規格,實際比重會因粒徑及金屬膜厚而有所變化。
