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產品介紹

金屬鍍層微粒子 Micropearl™

粒徑均勻分布的金屬鍍層粒子可用於電子元件與基板之間的導通、熱傳導、形成間距等用途。
此外、它還是均勻粒度分布和兼具柔軟性地高性能輕量填充材。

產品介紹

積水化學的微粒子是什麼


塑膠系微粒子 Micropearl™ 金屬鍍層微粒子 Micropearl™
塑膠系微粒子 Micropearl™ 金屬鍍層微粒子 Micropearl™

具有均一粒徑分佈的塑膠粒子。
可廣泛應用於汽車零件、光學零件的間隙控制等多種用途。

透過各類金屬鍍膜,可進一步賦予更多功能。

積水化學提供「塑膠系微粒子 Micropearl™」與「金屬鍍層微粒子 Micropearl™」。
積水化學的Micropearl™具備高品質,並可依據尺寸、硬度、顏色、金屬種類等客製化調整,
以滿足客戶需求。


金屬鍍層微粒子 Micropearl™  金屬鍍層微粒子 Micropearl™

系列:AU

五大特性與性能


  • 擔心接觸物受損?
  • 尋找可穩定導通的材料?
  • 希望減少黏合不均?
均一性
均一性
分散性

分散性
柔軟性

柔軟性
彈性

彈性
客製化
客製化
獨家粒子製造技術,
實現高精度粒徑分佈
輕量化材料,
能均勻分散於
樹脂與漿料中
減少對周邊材料的損害,
提升導電部位的
接觸面積,降低電阻
透過形狀記憶控制,
提高對外部影響的可靠性
可依用途調整硬度、彈性與表面處理,
提供客製化建議


可替代產品・技術


金屬填料 碳黑填料 金屬箔貼合材料 金屬箔集電體
金屬填料 碳黑填料 金屬箔貼合材料 金屬箔集電體

若對這些材料有疑慮,請考慮我們的產品!

適用領域


半導體IC EV電動車零件的電磁波屏蔽 各種電子零件 鋰離子電池(LIB)
半導體IC EV電動車零件的電磁波屏蔽 各種電子零件 鋰離子電池(LIB)


ACF(異方性導電薄膜)組成材料


課題

隨著智慧型手機和電視等顯示設備的高精細化,近年來為了實現全面顯示,進行了窄邊框、可折疊、可彎折軟性螢幕等設計,這些設計需要實現更小型化和精細化的元件。
實現這些目標的是使用ACF進行組裝,並且使用的導電粒子必須具備更高的品質。


SEKISUI's Solution

  • 具備從柔軟到硬性材料等廣泛且精細的粒徑選擇,能提供最符合客戶需求的提案。
  • 從樹脂顆粒到最終產品的一條龍製造,實現高度客製化與品質保證。
  • 除了基材粒子和鍍層以外,還擁有各種獨特技術,對提供導通信賴性與異方性導電性能的提升有所貢獻。
ACF(異方性導電薄膜)組成材料


積水化學的ACF用導通填充材市占率為業界第一名   
※ 社內調查資料


電氣導通與接合信賴性機制

金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU的回彈力與綁定劑的收縮力使其能與電極接觸且密合, 進而穩定電氣導通

回彈力 硬質樹脂核心粒子 柔軟樹脂核心粒子
  硬質樹脂核心粒子 柔軟樹脂核心粒子

 


可輕鬆均勻的控制黏著層、液體層及所需空間的厚度

能夠保證平坦度和平行性,抑制自硬化收縮引起的變形(提升信頼性)/防治光學軸偏移/均勻散熱/提升應力分散感測器的靈敏度等。

例)積層晶片/光學元件/感測器/液晶材料/通信模組相關元件黏著/玻璃黏著等。

厚度控制1 厚度控制2 厚度控制3

 

作為電磁波屏蔽材料


課題

隨著汽車的安全性要求提升和自動駕駛技術的發展、ADAS先進駕駛輔助系統的搭載數量和EV電動車的普及化,預計各種控制系統的數量都會增加。
然而, 這些系統之間的電磁干擾可能會造成性能下降或系統停機,這已被視為重大風險。
為此,將電磁波屏蔽功能集成到樹脂外殼中將變得更為常見,
但例如從製作普通樹脂外殼後再進行金屬塗層的方法,可能會增加製程步驟並導致車輛重量增加。



SEKISUI's Solution

  • 通過將具有導通性的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU混入成型前的樹脂中,僅需進行常規成型,即可實現電磁波屏蔽效果。

  • 使用比重較低的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,可輕鬆分散於樹脂中,並有助於減少車輛重量。
電磁波屏蔽汽車材料


異種材料導通接合


課題

近年來,對異種金屬或各種材料進行接合的需求日益增加。
特別是當需要在維持金屬間導通的情況下進行大面積接合時,通常需要較強的力或熱,這可能會導致薄金屬箔破裂或出現針孔。
因此,作為簡便的接合方法,市面上出現了導電接著劑,但這也帶來了厚度控制困難、需要添加大量填料來確保導通的問題。


SEKISUI's Solution

  • 過添加與目標膜厚度相當的均勻金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU,預期能以最低添加量達到最穩定的上下導通。
  • 由於添加量較少,能維持接著力和成型性。
  • 通過適當設定添加量,預期還能提供間隔功能。
  • 由於比重較低,能夠輕鬆實現均勻分散。
使用不均勻填充材進行上下導通 使用單一均勻的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ 進行上下導通示意圖
使用不均勻填充材進行上下導通的示意圖 使用單一均勻的金屬鍍層微粒子 Micropearl™進行上下導通示意圖



金屬種類選擇


代表性金屬種類:

代表性金屬種類 金屬種類示意
  若您有其他金屬的鍍層需求,
歡迎隨時與我們聯繫

※ 顏色僅供參考,實際顏色可能有所不同


硬度控制比較


可以透過控制塑膠粒子和金屬膜調整硬度和回彈率
控制塑膠粒子和金屬膜調整硬度和回彈率


體積電阻比較


Ni鎳鍍膜的防鏽處理效果


體積電阻比較 Ni鎳鍍膜的防鏽處理效果
   透過獨特的防鏽處理以實現鎳鍍膜的高耐蝕性

※ 樹脂核心10μm的驗證參考值。
※ 以上為參考值,粒徑與金屬膜厚度會有所變化。


與金屬粉末的比重比較


由於比重較金屬粉末低,因此可在複合材料中抑制沉降,並實現材料輕量化。


比重

Ni Au Cu Ag

Micropearl™ AU

1.9 2.2 2.1 2.7

金屬粉末

8.9 19.3 8.9 10.5
※ 以上數據為樹脂核心10μm的參考值
※ 上述數值非標準規格,實際比重會因粒徑及金屬膜厚而有所變化。



積水化學的核心技術