工藝流程

3D實裝材料（成壁材料）用於LED晶片隔壁時的結構特徵

高亮度、高對比

不列印到LED晶片上，僅在LED晶片之間進行列印，形成防止混色的擋牆，從而實現高亮度、高對比。

Sample

Line and space 100 μm / 110 μm（高度100μm）的3D實裝材料的樣品示例。根據LED晶片尺寸，可以調整 Line and space。

3D 實裝材料（成壁材料）
①97μm, ②102μm, ③111μm

工藝流程

3D實裝材料（成壁材料）用於DAM時的結構特徵

基板尺寸的小型化

通過 SEKISUI 的噴墨列印實現了 DAM 的細小化，從而實現基板的小型化。

提高生產時的生產效率

通過 SEKISUI 的噴墨列印實現了 DAM 的細小化，從而實現晶片的高密度實裝，提高生產效率。

Sample

寬度為 70 μm、高度為 500 μm 的 3D 實裝材料（成壁材料）列印後，Flip chip 的安裝例。
Dispens 後的可靠性測試 TCT [-40℃～125℃] 700cycle：無剝離

 

>Flip chip 後

Dispens 後 TCT [-40℃-125℃] 700cycle pass

工藝流程

3D實裝材料（成壁材料）用於線圈絕緣膜時的結構特徵

提高線圈功率的效率

通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現提高線圈功率的效率。

降低生產成本

因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用於無線供電系統的線圈。

Sample

寬度為 100 μm、高度為 420 μm 的 3D 實裝材料（成壁材料）列印後的樣品示例。根據線圈配線的Line and space，進行寬度 / 高度的調整。

粘合劑材料
攝像頭用 玻璃膠
工藝流程

使用3D實裝材料時的結構特徵

攝像頭模組薄型化，降低成本

實現了粘合劑的精細噴塗，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模組更薄，達到降低成本的目的。

Sample

圖像感測器的週邊，進行寬度為 100 μm、高度為 200 μm 的 3D 實裝材料（粘合劑）列印後的樣品示例。粘合劑噴塗、Glass bonding、固化（熱固化）後進行高溫高濕試驗 [85℃ / 85%RH 500hurs]：無剝離

工藝流程

使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特徵

封裝變薄

由於不再需要傳統結構中的用於形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。

簡化工藝

可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。

Sample

在晶片外周噴塗3D實裝材料（粘合劑）的樣品示例。
粘合劑噴塗、固化（熱固化）、Mold後，吸濕回流 [85℃，85%RH，168h] 及 TCT [-55⇔-150℃ 700cycles]：無剝離

工藝流程

使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特徵

封裝變薄

通過精密噴塗粘合劑，使封裝實現更小更薄。

工藝流程

使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特徵

Film対比：可減薄 / Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率

通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴塗，可以實現良好的金屬接合。

Sample

3D實裝材料（粘合劑）可以噴塗2μm~的厚度。

噴塗厚度 3D實裝材料（粘合劑）噴塗後的外觀照片

安裝 Micro LED 後的照明測試 良率：99.9%以上

什麼是噴墨列印？

噴墨列印的特點

噴墨列印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行列印的方法。
噴墨列印具有以下特點。

 On Demand

可在任意位置列印任意形狀（例如圓、直線等）
無需蝕刻等工藝，可減少工序。
 

 非接觸

可在有凹凸的基材上進行列印
 

 無需MASK

減少列印時需要的材料使用量
 

什麼是高解析度 3D 實裝材料？
 

實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的 3D 實裝材料，通過使用噴墨形式，
可以在基板上做出，超高縱橫比 3D 形狀塗層、超薄膜塗層等各種實裝用形狀。
關於3D 實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。



若有上述應用以外的用途及試作需求，都歡迎隨時與敝司聯絡。