Product
產品介紹
UV接著劑Photolec A系列
產品介紹
1. 產品特點
- 混雜物少，不含鹵素
- 優秀的UV硬化性
- 高透明度，高折射度
- 多種粘度的選擇，適用於不同工程
- 低透濕性
- 回流耐熱性（即使回流後仍保持透明性）
- 也提供通過UV照射可以硬化的黑色樹脂
2.使用例
1光學部件
鏡片固定，CMOS感測器的固定
周邊遮光
堅硬並且可以高精度的粘合
2玻璃基板周邊保護用
在研磨過程中保護玻璃周邊
3液晶顯示用
用於液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止濕氣以及遮光
| 擦拭液晶 | 塗抹封口膠 | 封口膠的侵入 | 封口膠的硬化 |
| 注入液晶後，擦拭掉面板斷面附著的多餘液晶 | 以下空白.... |
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|
由於封口膠可以在加熱條件下增強介面粘合力，
所以我們建議使用時進行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）
4其他
FPC基板的電極保護
3. 硬化過程
4. 物理性質一覽
| Item | Photolec A | Remarks | |||
| Standard | Soft | Black | |||
| Resin Type | Allyl | ||||
| Curing Type | UV Curing | ||||
| Curing conditions | UV1,500mJ/cm2 | ||||
| Wavelength | 300um～380um | ||||
| Color | Colorless | Colorless | Black | ||
| Viscosity（mPa・s） | 10,000 | 3,600 | 3,600 | 5rpm 25℃ | |
| Ti Value | 1.03 | 1.03 | 1.03 | 1rpm/10rpm | |
| Tg（℃） | 46 | 24 | 49 | DMA | |
| Hardness | 77 | 38 | 57 | Shore D | |
| Ion impurity | Na、K、Ca、Cu、Fe | 1 > | 1 > | 1 > | |
| Cl、Br | 20 > | 20 > | 20 > | ||
| Refraction | After curing | 1.57 | 1.55 | - | |
| Chemical proof | Water | 0.3 | 0.7 | - | Degree of swelling |
| IPA | 0.3 | 0.0 | - | ||
| Acetone | 13.0 | 31.4 | - | ||
| Shear bonding | Glass/Glass | > 500 | > 500 | > 500 | N/25mm2 |
| PC/Glass | 119.0 | 1 > | 79.00 | ||
| SUS304/Glass | 1 > | 1 > | 1 > | ||
| WVTR（g/m2・24h） | 43.00 | 106.00 | 39.00 | 60℃/90%RH | |
| Storage conditions | ０℃～5℃ Shading | ||||
※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values
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