2024年IEEE第74屆電子元器件與技術會議(ECTC2024) 出展

會期：2024年5月28日（週二）-5月31日（週五）

地點：Gaylord Rockies Resort & Convention Center（Denver, Colorado, USA）

　　　Sekisui Chemical Exhibit Area ＃634

參展產品：
1. Build Up Film絕緣增層膜　
2. 高黏著力易解離UV膠帶SELFA系列
3. Thermal Interface Materials TIM熱介面材料
4. 高黏度Inkjet噴墨用油墨
5. 可節省濺鍍工程的 Sputtered SELFA
6. 散熱BUF絕緣增層膜
7. 適用焊接工程的熱硬化樹脂Epoxy flux
8. 適用半導體的潔淨容器

展區/內容簡介：https://bit.ly/4dIyeC6　
展覽會網址：https://www.ectc.net/index.cfm

2024.5.20