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產品介紹

產品介紹

積水化學的微粒子是什麼

具有均一粒徑分佈的塑膠粒子。

 

可廣泛應用於汽車零件、光學零件的間隙控制等多種用途。
透過各類金屬鍍膜，可進一步賦予更多功能。

積水化學提供「塑膠系微粒子 Micropearl™」與「金屬鍍層微粒子 Micropearl™」。
積水化學的Micropearl™具備高品質，並可依據尺寸、硬度、顏色、金屬種類等客製化調整，
以滿足客戶需求。

塑膠系微粒子 Micropearl™

系列：SP GS EX KB KY EXH EZ SLC

五大特性與性能

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• 擔心接觸物受損？
• 尋找高厚度控制材料？
• 希望減少黏合不均？

均一性	穩定性	柔軟性	彈性	客製化
獨家粒子製造技術， 實現高精度粒徑分佈	具優異的耐化學性、 耐電壓性與耐熱性	減少對周邊材料的損害	透過形狀記憶控制， 提高對外部影響的可靠性	可依用途調整硬度、 彈性與表面處理， 提供客製化建議

可替代產品・技術

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玻璃微珠

矽填料

培養介質

凹凸材料

模擬檢體

適用領域

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OLED・液晶面板	BEV/HEV全固態電池	半導體 IC	調光薄膜

顯示面板的厚度控制

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課題

液晶（LCD）顯示器廣泛應用於日常生活，支撐現代便利的科技生活。液晶面板透過控制兩片玻璃基板內液晶層的分子排列，實現高清晰度與高反應速度的顯示。
液晶層的厚度控制需要達到數微米（μm）的精度，且即使受到壓力也需保持均勻高度。

SEKISUI's Solution

• 使用「Micropearl™ SP」散布於液晶層中，發揮均勻粒徑分佈的特性，作為高精度間隙控制間隔粒子。
• 由於其樹脂組成具有柔韌性，即使施加較大壓力，也能減少基板或周邊部件的損傷。
• 提供多種粒徑選擇，並可根據硬度與回彈力需求，提供符合客戶要求的產品。

全固態電池的固體電解質層應力緩解

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課題

隨著全球碳中和目標的推進，對電動車（BEV）與充電式混合動力車（PHEV）的需求持續增加，全固態電池作為安全且高性能的次世代電池備受關注。
然而，全固態電池的正極/負極在充放電過程中會產生膨脹與收縮，導致內部應力增加，可能引發固體電解質間的接觸不良，進而影響電池性能。

SEKISUI's Solution

• 添加 Microparticle™ SP 作為應力緩解材料，可在膨脹時吸收應力，減少部件損傷，並在收縮時維持電解質間的接觸，提高電池性能。
• 在集電體間或電池模組間加入該材料，有助於降低周邊部件的損傷風險。
• 由於其粒徑均勻，可同時發揮間隙控制功能。

在半導體晶片與基板之間形成均勻間距

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課題

隨著車輛高性能化發展，車用 功率半導體 在感測器與鏡頭等設備中的應用增加。在將半導體晶片安裝至基板時，需要使用錫焊膏或銀膏等黏著層，並精確控制膜厚。
然而，在生產過程中精確且均勻地控制膜厚卻是一大挑戰。

SEKISUI's Solution

• 在焊膏或黏著膠中預先混入Micropearl™，於封裝時發揮間隔功能，透過加壓使其形成與粒子尺寸一致的膜厚。
• 相較於玻璃微珠，Micropearl™ 具有更均勻的粒徑、更柔韌的特性，以及較低的比重，有助於提升操作性與產品性能。
• 可提供表面經過金屬鍍層處理的產品，以提高其與焊料的服貼性。

智慧調光玻璃

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課題

隨著對 隱私保護 和 車內溫度控制 需求的增加，自動調光玻璃在汽車外裝中的應用日益增多。
此類玻璃需要具備 高對比度、快速反應、曲面適應性與耐久性 等多重性能。

SEKISUI's Solution

• 透過均勻的粒徑分佈與低大粒子含量，確保均勻的間隙控制。
• 具備優異的 柔韌性與彈性，可防止基板損傷與粒子移動。
• 具有 耐電壓、耐熱、耐化學藥品 的特性，即使在高溫高濕環境下，仍可維持高可靠性。

硬度・粒徑Lineup

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Micropearl™ SP GS 具備均勻粒徑分佈的塑膠微粒子 →可實現均一的厚度控制 具備耐電壓性、耐熱性、耐化學性	Micropearl™ KB 將碳黑分散的高分子微粒子, 具備優越的黑色度、遮光性、耐滲出性、耐熱性、耐化學性 →可廣泛運用於多種領域
Micropearl™ EX 粒徑分佈更均勻的塑膠微粒子 →可進行高精度的厚度控制 具備優異的耐電壓性、耐熱性、耐化學性	Micropearl™ KY 將黑色「絕緣」顏料分散的高分子微粒子 →適用於需承受電壓且擔心短路的場合
Micropearl™ EXH 具高硬度的高分子微粒子 →加壓後仍能保持優異的尺寸穩定性 相較於玻璃微珠，具有較低比重 →可防止在樹脂中沉降	Micropearl™ EZ 柔軟的高分子微粒子 →有效降低振動噪音，減少基板損傷 低回復率 →適用於薄膜等柔性基材的間隙材料
Micropearl™ SLC 以矽膠為基礎的微粒子 →可降低振動噪音，抑制硬化收縮，並控制柔性基材的厚度

 

硬度及粒徑的比較

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根據不同用途，提供從高硬度到柔軟性的多種選擇，並具備1.5µm 至 600µm 的粒徑範圍。

硬度

粒徑

	粒徑	Cv
Micropearl™ EX	1.5〜5.5μm	2〜3%
Micropearl™ SP	3〜110μm	5%
Micropearl™ GS	20〜600μm	7%

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  Micropearl™ SP,GS,EX

特性：

小粒徑

間隔性

凹凸形成

模擬檢體

節省製程

耐熱性

均勻粒徑分佈的塑膠顆粒，能夠實現均勻的厚度控制，並具有優異的耐電壓性、耐熱性和耐化學性。

使用塑膠粒子的優點

1. 控制硬度

提供不過硬也不過軟的最佳硬度選項。

2. 優異的粒徑分佈

當需要低Cv值以達到高精細、高精度時最為適合。

	Micropearl™ EX	泛用微粒子
Cv	低Cv （粒徑分布窄）	高Cv （粒徑分布廣）
示意圖
振動時	抑制粒子移動	粒子容易移動
粒子数	與控制間距相關的粒子較多 少量粒子數即可保持間距	與控制間距相關的粒子較少 需要使用更多粒子

3. 穩定性

與壓克力粒子相比，具有優異的耐熱性，即使在-40至200℃的溫度範圍內也能保持穩定。

用途範例

可提供含粒子的黏著劑：

• 液晶用間隔器（顯示/調光）
• 黏著劑間距材料（感應器/外殼/其他電子光學部件）
• 凹凸形成材料
• 模擬/檢測樣本
• 含粒子的著色劑

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  Micropearl™ KB,KY

特性：

小〜大粒

間隔性

凹凸付加

模擬檢體

簡化製程

遮光性

耐熱性

將黒色顔料分散製程的高分子微粒子、具備優異的黒色度、遮光性、耐滲出性。
且耐熱性及耐化學性也很良好,故可應用在各種用途。

使用含黒色顔料塑膠粒子的優點

Micropearl™ KB系列	黒色染料品

 

用途範例

如果需要遮光性等特性，請考慮使用積水化學的Micropearl™

• 顯示器周邊
• 光學鏡頭周邊
• 模擬/檢測樣本
• 智慧調光玻璃

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  Micropearl™ EXH

特性：

硬質

小〜中粒徑

間隔性

凹凸付加

節省製程

耐熱性

儘管是聚合物粒子，但由於具有高硬度，因此在加壓時具有優異的尺寸穩定性。與無機粒子相比，能有效減少基板損壞並防止樹脂中的沉降。

使用高硬質塑膠粒子的優點

用途範例

• 替代矽粒子
• 用於黏合劑添加的間隔材料
• 用於玻璃間黏著的間隔材料

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  Micropearl™ EZ,SLC

特性：

柔軟

小〜特大粒徑

間隔性

抑制硬化收縮

抑制損傷

形成空孔

耐熱性

EZ 是聚合物粒子，由於其柔軟性，對減少振動噪音和降低基板損壞具有良好的效果。此外，由於低恢復率，它也是柔性基材（如薄膜）的最佳間隔材料。
SLC 是以矽膠為基礎的粒子，具備柔軟性，有效減少振動噪音並降低基板損傷。此外，矽膠特有的耐熱性和化學穩定性，使其具有優越的性能。

使用SLC柔軟粒子的優點

  由於能夠隨著壓力變形，因此能減少安裝過程中的損傷。

使用EZ低復原柔軟粒子的優點

  

• 可以將基板、配線等的損壞降至最低。
• 能夠吸收周圍的振動噪音。
• 抑制彈回，並期望提高接著層的附著力和可靠性。

EZ 用途範例

• 壓力感應器用黏著劑
• 導電膏、貼片膏
• 薄膜材料間的黏著劑

SLC 用途範例

• 矽膠黏著劑用間隔材
• 導電膠、接合膠用間隔材料