積水化學將於「先進封裝及小晶片高峰會Advanced Packaging and Chiplet Summit」出展
出展時間及地點: 2023年12月13日-15日 (五)10:00-17:00 於 東京Big Sight國際展示中心 (東展覽館)

半導體封裝、基板封裝領域的Top Player將齊聚一堂,
加速日本在半導體展業引領全球的發展, 一個全新的高峰會。

預計展出的主要產品:
1.SAC焊接接著用熱硬化性樹脂＜EpoxyFlux(開發中)＞
2.運送液體容器＜潔淨容器系列＞
3.超導熱墊片＜MANION系列＞
4.高黏著易解離UV假貼膠帶＜SELFA 系列＞

積水化學工業株式會社出展展區　東展覽館 (1333)

2023.11.2