近年來，隨著電子零部件的發展趨於高性能化、小型化，
其產生的熱量及熱密度也隨之提高，所以散熱方案也越來越重要。

如右圖所示，散熱材料多用於CPU等熱源與散熱器之間。

CPU與散熱器的材質都比較硬，不具備補差性，
而兩者表面都存在微細的凹凸不平，
因此，僅僅是將兩者直接貼附在一起並不能實現完全的緊密貼合，
而是中間會產生微小的縫隙，導致接觸面積下降，降低散熱效率。

因此，在CPU和散熱器之間需要使用散熱材料，
來加大接觸面積，提高散熱效率。
而散熱材料的柔軟性、補差性、優異的導熱性便極為重要。

配方設計技術

導熱粒子的設計＆控制技術

憑藉獨創的配方設計技術，
實現了高導熱、柔軟、絕緣、無矽氧烷、低介電等特性

對異向性導熱粒子進行定向排列，
即便添加量低也可以有效形成散熱路徑，進而提高到熱效率和柔軟性

為什麼熱材料需要具備柔軟性？

不是以硬度，而是將壓縮強度作為指標的原因

導熱率和壓縮強度的關係

低分子量的矽氧烷會帶來什麼風險？

低分子量的矽氧烷氣體具有很強的揮發性，遇熱後，

揮發出二氧化矽（SiO2），可致使電子器件斷路。

而SifreeX-HL不含矽，所以不會揮發出矽氧烷氣體，

更不會帶來斷路的風險。

揮發氣體會帶來什麼風險？

散熱片所採用的原材料，樹脂、可塑劑、添加劑等都會揮發氣體。

而因為鏡片的溫度會隨著外界的溫度而變化，所以這些氣體會附著並固化在鏡片上，致使鏡片發白。

這種現象被稱為“霧化”。這中霧化效果會對ADAS相機等設備造成極端危險的影響，所以，散熱片的揮發性便極為重要。