產品介紹

5G社會和高頻電路必不可少的氟樹脂， 但其實是一個膠帶黏不上去的麻煩東西？

氟樹脂是分子中含有氟原子的高分子，具有優良的耐熱性、耐藥性、電氣特性、非黏著性和自潤滑性。
其獨特的性能作為防水塗層、平底鍋的不沾鍋塗層，未來更有望用作最近5G、未來的6G等高頻電路的基板材料。
然而，由於氟樹脂具有非化學活性，因此極難與其他物質結合。

目前，這種非活性且難以接著的氟樹脂必須在塗上稱為Primer的接著塗層或特殊的Plasma處理等，否則無法活化接著面並發揮足夠的接著力。
且這些解決方案還會產生需要特殊塗佈設備使製程複雜化，以及氟樹脂的性能發生變化而損害原有性能等課題。


以模仿自然界接著機制的特殊黏著劑，著眼於發揮高黏著力

積水化學為了解決這些社會課題，將「自然」所持的機能活用到「製造」，也就是以所謂仿生學的思想為主軸開發了此款膠帶。
在自然界中，眾所皆知貽貝由於其特殊的分泌物而接著在包括含樹脂在內的多種素材上，以這種自然界的接著機制為提示，驅使積水化學引以為豪的黏接著材料技術來研究新的黏著劑。


實現了以前無法實現的PTFE樹脂等氟樹脂強力接合
此款雙面膠帶透過使用特殊的黏著劑，可以好好地接著在氟樹脂上，此外，無需特殊處理來改善接合，只需貼上即可輕鬆使用。
不僅對氟樹脂，對金屬、玻璃、聚丙烯等的黏著力與以往的膠帶相比也發揮了更高的性能，因此它是一個劃時代的膠帶，可以接合許多被認為是難度很高的素材。


可以拯救無限的社會問題

透過該技術可望大大擴展氟樹脂等其他物質難以接合的材料應用。
例如，高速處理今後會不斷增加的訊息通訊量的高頻電路基板材料，以及高機能化智慧型手機內部零件包覆和fillter的接著，該產品還可以解決工業設備和醫療應用等使用氟樹脂墊片的各種領域的問題。


假定用途

通訊基礎設施
高頻電路用基板材料等

手機
零件包覆、Membrane Fillter等

半導體
半導體製造設備零件、藥液輸送用管道等

工業設備
密封材料、墊片、滑動零件等