Product
產品介紹
UV(B stage)+濕氣固化型接著劑Photolec B系列
融合了膠帶和接著劑的優點，兼具初期接著力和高信賴性的新型接著劑。
產品介紹
1. Photolec B簡介小型設備應用（智慧型手機、穿戴式設備、耳機等）
大中型設備應用（電視、電子看板、顯示器、筆記型電腦、平板電腦等）
2. 特徵
1. 初期接着力高
不需治具、不需持續壓合→提升生產効率
2. 能對應0.5㎜以下的細線塗佈
不溢膠+點膠自由度高→適用於窄邊框處的黏合
3. 適用於不同材質的貼合
可以提升材料選擇的的自由度
4. 固化後仍具有柔軟性
可吸收緩和被著體的應力
5. 能維持膠材的形狀
提高產品設計的自由度
3. 用途案例
智慧型手機相關零件固定
光學零件固定
精細零件固定
大型面板的接著
車載面板的接著
4. 物性値
| Item | Photolec B | Remarks | ||
| Standard | High-aspect | |||
| Resin Type | Urethane+Acryl |
| ||
| Curing Type | UV+Moisture |
| ||
| Curing conditions | Wavelength | λ=365～405nm |
| |
| Irradiation | 1000mJ/cm2 |
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| Moisture curing | 25℃50%×24hr |
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| Viscosity（mPa・s） | 44,000 | 104,000 | 5rpm 25℃ | |
| TI Value | 1.2 | 2.7 | 1rpm/10rpm | |
| Tg（℃） | 15 | 18 | DMA | |
| Shear bonding strength | Glass/Glass | 55 | 115 | N/25mm2 |
| PC/Glass | 85 | 193 | ||
| SUS304/Glass | 48 | 73 | ||
| Storage conditions | 25℃ Under 30%RH |
| ||
※The above numbers are examples of measured values, not guaranteed values
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