產品介紹

2.1 金屬種類Line up

可包覆多種金屬材質，依據用途進行選擇。

2.2 硬度控制

可通過控制塑膠粒子和金屬膜層來調整硬度和回彈率。

2.3 體積阻值

♦體積電阻值取決於金屬類型    


♦ 鎳膜的防鏽處理效果

2.4 比重

由於其比密度低於金屬粉末，因此可以抑制複合材料中的沉降並減輕材料的重量。

※Micropearl AU values are for a resin core of 10 μm.
※The above is not a standard value. The above values are not standard values.


3.用途例

1 導電連接應用

‧傳導/散熱+連接構件之間的均勻間隙保持
‧具有均勻粒徑+單分散性的異方導通連接
‧樹脂材質的回彈追隨性提高了長期導通連接的信賴性
‧低比重，材料輕量化

Example 1) Terminal connection	Example 2) Conduction path formation	【Example) Terminal connection】

2 電極成型應用

‧極小極窄的bitch電極的形成，粒徑豐富，粒徑均勻
‧通過降低基板間高度提高高頻特性
‧具有柔韌性和回彈性的彈性電極形成

Example 1) Narrow pitch electrode formation	【Example of electrode formation on a substrate】	Example 2) Formation of aggregate particle electrodes

 3 厚度控制和應力緩和應用

‧tilt控制的應力分佈
‧賦予接合層低彈性，提升剪切強度
‧減輕因構件之間的線膨脹差異引起的熱應力
‧脆性材料組裝時的應力緩和

Example 1) Stress Dispersion by Tilt Control	【Tilt control effect】
Example 2) Lower elasticity and higher shear strength	【Stress simulation】