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產品介紹

高黏著性易剝離UV膠帶SELFA

電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS,可以從接著體上剝離開來,以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。

產品介紹

特長

yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣使粘力下降,可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。

UV照射後晶圓自行剝離


用途

■晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損

晶圓化學鍍UBM保護膜

用途例

yes UBM的工藝適用
yes 前處理(alkali堿溶液,PH9
yes 後處理(強酸,強鹼)
yes 鍍金屬處理(NiAu等)


特性

一般物性

項目

單位

膠帶厚度

基材

25μm

粘著劑

30μm

 

項目

單位

SUS

Si Wafer

粘著力

初期

N/25mm

15.5

14.1

10.5

UV照射後

0

0

0

※粘合力:180 度剝離 UV 照射:1000MJ