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產品介紹
高解析度3D 噴墨材料Multiple Inkjet
產品介紹
我們在3D實裝材料方面的優勢
將光反應性/粘度調整到極限
一般的噴墨墨水,從噴頭噴出落到基材上後,會開始濕潤擴散。然而,SEKISUI 3D實裝材料,保持良好的噴墨噴射性能的同時,通過將材料的光反應性粘度調整到極限,從而實現了下落著地後,不易濕潤擴散的高解析度圖案應用。
列印樣本
可以在任何位置/形狀上進行高解析度列印
除了可以列印圓柱形狀和板狀形狀之外,還可以列印各種尺寸和形狀。可以用於各種用途,歡迎隨時與我們聯繫。
圓柱形狀
垂直版形狀
LED用隔壁材
工藝流程
3D實裝材料(成壁材料)用於LED晶片隔壁時的結構特徵
高亮度、高對比
不列印到LED晶片上,僅在LED晶片之間進行列印,形成防止混色的擋牆,從而實現高亮度、高對比。
Sample
Line and space 100 μm / 110 μm(高度100μm)的3D實裝材料的樣品示例。根據LED晶片尺寸,可以調整 Line and space。
3D 實裝材料(成壁材料)
①97μm, ②102μm, ③111μm
底部填充用 DAM
工藝流程
3D實裝材料(成壁材料)用於DAM時的結構特徵
基板尺寸的小型化
通過 SEKISUI 的噴墨列印實現了 DAM 的細小化,從而實現基板的小型化。
提高生產時的生產效率
通過 SEKISUI 的噴墨列印實現了 DAM 的細小化,從而實現晶片的高密度實裝,提高生產效率。
Sample
寬度為 70 μm、高度為 500 μm 的 3D 實裝材料(成壁材料)列印後,Flip chip 的安裝例。
Dispens 後的可靠性測試 TCT [-40℃~125℃] 700cycle:無剝離
>Flip chip 後 | Dispens 後 TCT [-40℃-125℃] 700cycle pass |
無芯電機線圈用 成壁材料
工藝流程
3D實裝材料(成壁材料)用於線圈絕緣膜時的結構特徵
提高線圈功率的效率
通過將銅(Cu)絕緣膜變薄使線圈高密度話,從而實現提高線圈功率的效率。
降低生產成本
因為不需要做曝光顯影處理,因此可以簡化工藝,達到減少使用材料來實現降低生產成本的目的。也可以應用於無線供電系統的線圈。
Sample
寬度為 100 μm、高度為 420 μm 的 3D 實裝材料(成壁材料)列印後的樣品示例。根據線圈配線的Line and space,進行寬度 / 高度的調整。
粘合劑材料
攝像頭用 玻璃膠
工藝流程
使用3D實裝材料時的結構特徵
攝像頭模組薄型化,降低成本
實現了粘合劑的精細噴塗,因此不再需要玻璃固定用外殼,從而使模組更薄,達到降低成本的目的。
Sample
圖像感測器的週邊,進行寬度為 100 μm、高度為 200 μm 的 3D 實裝材料(粘合劑)列印後的樣品示例。粘合劑噴塗、Glass bonding、固化(熱固化)後進行高溫高濕試驗 [85℃ / 85%RH 500hurs]:無剝離
MEMS用 氣腔形成劑
工藝流程
使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特徵
封裝變薄
由於不再需要傳統結構中的用於形成氣腔的薄膜,因此可以將封裝做得更薄。
簡化工藝
可以通過在組裝過程中形成氣腔,從而達到簡化工藝的目的。
Sample
在晶片外周噴塗3D實裝材料(粘合劑)的樣品示例。
粘合劑噴塗、固化(熱固化)、Mold後,吸濕回流 [85℃,85%RH,168h] 及 TCT [-55⇔-150℃ 700cycles]:無剝離
MEMS用氣腔形成劑(頂蓋粘合用途)
工藝流程
使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特徵
封裝變薄
通過精密噴塗粘合劑,使封裝實現更小更薄。
Micro LED用絶縁接著剤
工藝流程
使用3D實裝材料(粘合劑)時的結構特徵
Film対比:可減薄 / Paste(NCP)対比:平整度、良好的材料使用率
通過3D實裝材料(粘合劑)的薄膜噴塗,可以實現良好的金屬接合。
Sample
3D實裝材料(粘合劑)可以噴塗2μm~的厚度。
噴塗厚度 3D實裝材料(粘合劑)噴塗後的外觀照片 | 安裝 Micro LED 後的照明測試 良率:99.9%以上 |
什麼是噴墨列印?
噴墨列印的特點
噴墨列印,是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,將具有光固化性能墨水的微小液滴(液滴大小約20μm)噴出,進行列印的方法。
噴墨列印具有以下特點。
可在任意位置列印任意形狀(例如圓、直線等)
無需蝕刻等工藝,可減少工序。
可在有凹凸的基材上進行列印
減少列印時需要的材料使用量
什麼是高解析度 3D 實裝材料?
可以在基板上做出,超高縱橫比 3D 形狀塗層、超薄膜塗層等各種實裝用形狀。
關於3D 實裝材料,我們主要針對2種系列進行提案。
若有上述應用以外的用途及試作需求,都歡迎隨時與敝司聯絡。
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