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PE緩衝泡棉 XLIM
主要使用於智慧型手機、數位相機或薄型顯示面板等，具有超薄、防水防塵及衝擊吸收性之高機能泡棉。
高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
電鍍製程中表面保護用膠帶。透過UV照射產生氣體、讓被着体剥離。以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。
拋光墊固定用雙面膠帶
研磨固定雙面膠帶是液晶玻璃基板製造工程為開端，在電子材料製造工程上廣泛被應用
離型膜RP FILM
在熱壓製程中，析出物少(污染性少)，阻膠性好，有各種厚度可供選擇。
塑膠微粒子Micropearl SP,GS series
用於LCD面板製程之面內用途和框邊用gap支撐微粒子。可添加於框膠或直接撒布在Cell面內提供均一之cell gap。
放熱泡棉 XLIM-CL.HL
具有柔軟、低誘電率、絕緣等特徴，主要使用於抑制智慧型手機，數位相機等精密顯示器之CPU熱源之散熱及緩衝材料。
導電性微粒子Micropearl AU
用於半導體安裝的導電微粒，也可廣泛應用於液晶安裝領域
高解析度3D 噴墨材料Multiple Inkjet
可控結構和厚度的紫外線UV照射噴墨材料。
ODF用框膠Photolec S-series
用於LCD面板的Cell段ODF製程之框邊用膠材。另有黑色之ODF框膠及其他特殊框膠。
異方性導電膠 Self Assembly Paste
不用加壓，只需要加熱後，錫球粒子即可自動聚集，形成上下導通，左右絕緣的異方性導電膠水。
全部共 30 筆(每頁 10 筆)
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