Product
產品介紹

Micropearl SOL樹脂芯焊球

高可靠性的樹脂芯焊球

產品介紹

產品選擇

球直徑:800,500,300,150,100

產品規格

·結構:樹脂芯:二乙烯基苯,導電金屬層:銅,焊層:共晶,無鉛
球直徑800:樹脂芯直徑:750,電鍍膜厚度:導電金屬層/ 5,焊層/ 20,球直徑公差:800±25
球直徑500:樹脂芯直徑:452,電鍍膜厚度:導電金屬層/ 4,焊層/ 20,球直徑公差:500±15
球直徑300:樹脂芯直徑:264,電鍍膜厚度:導電金屬層/ 3,焊層/ 15,球直徑公差:300±10
球直徑150:樹脂芯直徑:132,電鍍膜厚度:導電金屬層/ 2,焊料層/ 7,球直徑公差:150±5
球直徑100:樹脂芯直徑:84,電鍍膜厚度:導電金屬層/ 2,焊料層/ 6,球直徑公差:100±5

產品介紹

由於它是一種具有應力鬆弛特性和均勻顆粒尺寸的塑料芯,將IC芯片安裝在基板上時將不易發生裂縫並可保持精確的距離。