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樹脂錫球Micropearl SOL

高可靠性的樹脂芯焊球。

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以柔軟且尺寸均一的樹脂為核芯做為封裝用接錫球。

可以緩和應力並控制間隙空間。

WLCSP/WLCSP
[
適用事例]

・行動裝置機器
Analog IC(電源、Amplifier etc

陶瓷BGA/CBGA
[適用事例]
・産業機器、通信機器用模組
・MCU、CPU
・Multichip Module

Packege on Packeage/POP
[適用事例]
・行動攜帶式機器用通信模組
・Application Processor

enlightenedDownload: SEKISUI半導體相關材料型錄